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10.4mm超轻薄机身如何打造?惠普全新Spectre 13幽灵本拆机

时间:2017-11-30 13:23:34 来源:中关村在线【其他】 作者:韩立人

    惠普的Spectre 13在去年就获得了ZOL颁发的2016年度卓越科技产品大奖,当时整机10.4mm厚度记录直到现在都没有对手能够超越。今年惠普全新的Spectre 13,终于带来了窄边框屏幕,还在原有厚度不变的基础上带来了4K分辨率触控屏幕,配置上升级到最新第八代酷睿处理器。虽然整机的模具没有太大变化,但全新的陶瓷白配色着实让人眼前一亮。

    那么10.4mm的厚度记录为何至今没有对手能够打破?其独特的转轴有什么设计奥秘?本周五上午10点半,第三十二期《拆机pa》给您揭秘。

10.4mm超轻薄机身如何打造?惠普全新Spectre 13幽灵本拆机

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